首頁
圖形

圖形

(文字:)

商標權人

中文姓名	東和股份有限公司
英文姓名	TOWA CORPORATION
日文姓名
地址	日本
國籍代碼	JP
國籍名稱

代理人

代理人	陳長文
地址	臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓

代理人	李文傑
地址	臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓

商標基本資料

商標名稱

圖形

註冊號

02480395

申請案號

112029502

商標種類

1-商標
(說明)

商標樣態

3-平面
(說明)

顏色描述

1-墨色
(說明)

圖樣中文

圖樣英文

圖樣日文

圖樣記號

說明文字內容

聲明不專用

商標圖樣描述

商品服務類別

類別代碼	007
商品名稱	半導體製造機；半導體製造機用真空幫浦；用於半導體製造機之積體電路拔取器、積體電路整腳配置器、電子零件自動裝填機、晶片托盤；用於半導體製造機之載有半導體晶片之基板用固定座；半導體製造用模具（機械零件）；半導體製造用樹脂密封機械；用於半導體製造用樹脂密封機械之積體電路拔取器、積體電路整腳配置器、電子零件自動裝填機、晶片托盤；用於半導體製造用樹脂密封機械之載有半導體晶片之基板用固定座；半導體製造用切割機；用於半導體製造用切割機之積體電路拔取器、積體電路整腳配置器、電子零件自動裝填機、晶片托盤；用於半導體製造用切割機之載有半導體晶片之基板用固定座；電子零件製造機械；電子零件之樹脂密封用機械；電子零件之樹脂密封用模具（機械零件）；電子零件製造用切割機；塑膠加工機械及設備；樹脂加工用模具（機械零件）；塑膠加工用模具（機械零件）；金屬加工機械及設備；金屬成形加工用模具；機械用刀具；機器用之硬質合金刀具；陶瓷加工機械及設備；玻璃加工機械及設備；橡膠加工機械及設備；橡膠製造用模具（機械零件）；半導體製造用雷射加工機；塑膠加工用雷射加工機；電子零件製造用雷射加工機；金屬加工用雷射加工機；陶瓷加工用雷射加工機；玻璃加工用雷射加工機；橡膠加工用雷射加工機；雷射打標機；半導體製造機用雷射打標機；雷射焊接機；金屬加工用、木工用、塑膠加工用修整用機械；金屬切割機；樹脂切割機；塑膠切割機；陶瓷切割機；玻璃切割機；工業用刀具；切割機用刀刃；半導體製造機用刀刃；電子零件製造機械用刀刃；金屬切割機用刀刃；樹脂切割機用刀刃；塑膠切割機用刀刃；陶瓷切割機用刀刃；汽車用電子零件製造機械；醫藥品製造用機械；壓床；半導體製程用矯正半導體基板框架變形之矯正裝置；金屬熔斷機。
類似群組	0619、0705、0708、0719、0720、0722、0723、0727、0729、0730、0732、0742、0743、1206、1911

類別代碼	037
商品名稱	半導體製造機之修理或保養；半導體製造用樹脂密封機械之修理或保養；半導體製造用切割機之修理或保養；電子零件製造機械之修理或保養；電子零件之樹脂密封用機械之修理或保養；電子零件製造用切割機之修理或保養；塑膠加工機械器具之修理或保養；金屬加工機械器具之修理或保養；陶瓷加工機械器具之修理或保養；玻璃加工機械器具之修理或保養；橡膠製品製造用機械器具之修理或保養；半導體、印刷電路板或電子零件檢測儀器之修理或保養；模具之修理或保養。
類似群組	3710、371006、371009、371010、371011、371012、371013、371014

類別代碼	021
商品名稱	半導體製造機用模具清潔用刷；模具清潔用刷；非人體用刷；電動刷。
類似群組	2103

類別代碼	017
商品名稱	塑膠離型膜；非包裝用塑膠膜；非建築用塑膠板；半加工塑膠。
類似群組	0110、0206、1706、1710、1712

類別代碼	040
商品名稱	陶瓷加工處理；塑料製品成型加工；合成樹脂成型加工；塑膠加工處理；半導體封裝；半導體封裝處理；積體電路蝕刻處理；晶圓代工；依客戶委託及指示之規格從事半導體製造；依客戶委託及指示之規格從事電子零件組裝處理；依客戶委託及指示之規格定製電子零件；金屬加工處理；依客戶委託及指示之規格從事眼鏡鏡片定製服務；依客戶委託及指示之規格定製放大鏡鏡片；依客戶委託及指示之規格從事光學鏡頭定製服務；玻璃加工處理；依客戶委託及指示之規格從事醫療器具及儀器之組裝及製造；陶瓷塗層處理；半導體製造機之陶瓷塗層處理；電子零件製造機械之陶瓷塗層處理；塑膠表面之塗層處理；塑膠加工機械器具之陶瓷塗層處理；機械用刀具之陶瓷塗層處理；金屬表面之塗層處理；金屬加工機械器具之陶瓷塗層處理；陶瓷表面之塗層處理；陶瓷加工機械器具之陶瓷塗層處理；玻璃表面之塗層處理；玻璃加工機械器具之陶瓷塗層處理；具有保護性表面塗層的模具定製服務；模具電鍍；合成樹脂成型用模具之金屬加工處理。
類似群組	371006、4005、400505、400508、400511、4007、4008、4019、4026

專用期限

2035-8-31

首次收文日

2023-5-4

申請日期

2023-5-4

註冊日期

2025-9-1

註冊公告日期

2025-9-1

審定公告日期

撤銷原因

無

異議狀況

無

評定狀況

無

舉發狀況

無

撤銷廢止狀況

無

授權狀況

無

再授權狀況

無

延展狀況

無

變更狀況

無

移轉狀況

無

提評狀況

無

報撤狀況

無

設定質權狀況

無

禁止處分狀況

無

公告卷數

052

實體審承辦人

陳杏映

聲明

資料來源：經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料，所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。