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HiQ Saw
HiQ Saw
HiQ Saw,HIQ SAW
(文字:HIQ SAW)
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商標權人
中文姓名
台灣嘉碩科技股份有限公司
英文姓名
TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.
日文姓名
地址
桃園市平鎮區湧豐里工業二路3號
國籍代碼
TW
國籍名稱
代理人
代理人
蔡律灋
地址
臺北市中山區中山北路3段27號13樓
代理人
林明燕
地址
臺北市中山區中山北路3段27號13樓
商標基本資料
商標名稱
HiQ Saw
註冊號
02227785
申請案號
110055487
商標種類
1-商標
(
說明
)
商標樣態
3-平面
(
說明
)
顏色描述
1-墨色
(
說明
)
圖樣中文
圖樣英文
HIQ SAW
圖樣日文
圖樣記號
說明文字內容
聲明不專用
商標圖樣描述
商品服務類別
類別代碼
009
商品名稱
記憶體;微電腦;電腦主機;微處理機;資料儲存機;條碼掃描器;唯讀儲存器;中央處理機;資料讀取機;程式設計機;列表機緩衝器;電腦資料編校機;電腦觸摸感應輸入器;磁性識別卡;信用卡;卡式電話用卡;銀行取款卡;金融卡;電話機;對講機;無線電話;汽車電話機;電傳打字機;無線電呼叫器;饋波器;振盪器;諧振器;電晶體;變頻器;濾波器;增波器;混波器;分頻器;強波器;數據機;訊號收發器;訊號轉換器;功率放大器;電纜載波器;衛星導航器;定向導航器;無線電中繼發射機;無線電中繼接收機;延遲線;發光二極體;晶片;網路卡;半導體;微電路;積體電路;雙工器;三工器;多工器;無線射頻前端模組;熱敏電阻;陶瓷濾波器;無線射頻開關;天線;電阻;電容器;電感器。
類似群組
0208、0729、0917、091701、091702、091703、0938、0939、0940、0943、0957、0962、351935、4210
專用期限
2032-6-15
首次收文日
2021-8-4
申請日期
2021-8-4
註冊日期
2022-6-16
註冊公告日期
2022-6-16
審定公告日期
撤銷原因
無
異議狀況
無
評定狀況
無
舉發狀況
無
撤銷廢止狀況
無
授權狀況
無
再授權狀況
無
延展狀況
無
變更狀況
無
移轉狀況
無
提評狀況
無
報撤狀況
無
設定質權狀況
無
禁止處分狀況
無
公告卷數
049
實體審承辦人
李崑宇
聲明
資料來源:經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料,所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。