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(文字:欣銓科技)
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商標權人
中文姓名
欣銓科技股份有限公司
英文姓名
日文姓名
地址
新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號
國籍代碼
TW
國籍名稱
代理人
代理人
林景郁
地址
臺北市中山區長安東路2段112號9樓
代理人
閻啓泰
地址
臺北市中山區長安東路2段112號9樓
商標基本資料
商標名稱
欣銓科技
註冊號
02159603
申請案號
109087815
商標種類
1-商標
(
說明
)
商標樣態
3-平面
(
說明
)
顏色描述
1-墨色
(
說明
)
圖樣中文
欣銓科技
圖樣英文
圖樣日文
圖樣記號
說明文字內容
聲明不專用
商標圖樣描述
商品服務類別
類別代碼
040
商品名稱
對有機、無機物質或物品進行機械或化學處理或加工;晶圓代工;晶圓蝕刻處理;半導體封裝處理;積體電路蝕刻處理;半導體晶片之切割及封裝加工服務;積體電路之加工服務(含切割、焊接、壓鑄、切成型、電鍍、印字等);晶圓級封裝服務;晶圓薄化與金屬鍍膜處理;半導體元件封裝處理;積體電路封裝處理;半導體晶片封裝處理;半導體封裝導電處理;半導體晶圓級封裝處理;半導體晶片級封裝處理;半導體面板級封裝處理;半導體系統級封裝處理;半導體系統級模組封裝處理;多晶片封裝處理;多晶片模組封裝處理;導線架封裝處理;微機電系統封裝處理;感測器封裝處理;覆晶封裝處理;基板封裝處理;耐環境條件之半導體封裝處理;內埋元件之基板處理;內埋晶片之基板處理;依客戶委託及指示之規格訂製基板、半導體、積體電路、積體電路板及晶圓;半導體元件封裝之微影處理加工、蝕刻處理加工、金屬處理加工、封膜處理加工;晶圓雷射修補服務。
類似群組
4005、4007、4019、4026
專用期限
2031-7-31
首次收文日
2020-12-10
申請日期
2020-12-10
註冊日期
2021-8-1
註冊公告日期
2021-8-1
審定公告日期
撤銷原因
無
異議狀況
無
評定狀況
無
舉發狀況
無
撤銷廢止狀況
無
授權狀況
無
再授權狀況
無
延展狀況
無
變更狀況
無
移轉狀況
無
提評狀況
無
報撤狀況
無
設定質權狀況
無
禁止處分狀況
無
公告卷數
048
實體審承辦人
郭珮萱
聲明
資料來源:經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料,所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。