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LEAD

LEAD

(文字:LEAD)

商標權人

中文姓名	應用材料有限兩合公司
英文姓名	APPLIED MATERIALS GMBH & CO. KG
日文姓名
地址	德國
國籍代碼	DE
國籍名稱

代理人

代理人	祁明輝
地址	臺北市信義區忠孝東路5段510號22樓,

代理人	林素華
地址	臺北市信義區忠孝東路5段510號22樓,

商標基本資料

商標名稱

LEAD

註冊號

01852577

申請案號

104037887

商標種類

1-商標
(說明)

商標樣態

3-平面
(說明)

顏色描述

1-墨色
(說明)

圖樣中文

圖樣英文

LEAD

圖樣日文

圖樣記號

說明文字內容

聲明不專用

商標圖樣描述

商品服務類別

類別代碼	009
商品名稱	半導體；電腦程式，用於操作玻璃基板處理設備及其部件，即物理氣相沈積反應器、磁控濺鍍機；使用於製造顯示器、電池和觸控面板之電腦程式；電腦程式，用於操作濺鍍陰極及可旋轉濺鍍陰極，即使用可傾斜磁電管之磁控濺鍍機及其組件。
類似群組	0208、0917、091701、091702、0939、0940、0962、351935、4210

類別代碼	007
商品名稱	塗佈機及由其組成之裝置，即濺鍍機及用以塗佈薄膜及藉由磁控陰極塗佈之濺鍍機裝置；磁控濺鍍機及由其組成之裝置，即用以塗佈薄膜及藉由可傾斜磁電管塗佈之磁控濺鍍機及其組件；低耗能濺鍍機；使用於製造顯示器、電池和觸控面板的機器、裝置和設備；用於製造薄膜電晶體的機器、裝置和設備；用於製造液晶顯示器的機器、裝置和設備；膜層處理設備，膜層處理真空設備，沈積處理設備，適於塗佈各種合成且／或無機材料之基板之膜層處理設備、膜層處理真空設備、及沉積處理設備。
類似群組	0716、0719

專用期限

2027-6-30

首次收文日

2015-7-1

申請日期

2015-7-1

註冊日期

2017-7-1

註冊公告日期

2017-7-1

審定公告日期

撤銷原因

無

異議狀況

無

評定狀況

無

舉發狀況

無

撤銷廢止狀況

無

授權狀況

無

再授權狀況

無

延展狀況

無

變更狀況

無

移轉狀況

無

提評狀況

無

報撤狀況

無

設定質權狀況

無

禁止處分狀況

無

公告卷數

044

實體審承辦人

江亮頡

聲明

資料來源：經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料，所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。