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LEI

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(文字:LEI)

商標權人

中文姓名	立德電子股份有限公司
英文姓名
日文姓名
地址	新北市新店區寶橋路235巷138號8樓
國籍代碼	TW
國籍名稱

代理人

代理人	黃秋芬
地址	臺北市中正區忠孝東路1段76號4樓之3

商標基本資料

商標名稱

LEI

註冊號

01433678

申請案號

099002014

商標種類

1-商標
(說明)

商標樣態

3-平面
(說明)

顏色描述

1-墨色
(說明)

圖樣中文

圖樣英文

LEI

圖樣日文

圖樣記號

說明文字內容

聲明不專用

商標圖樣描述

商品服務類別

類別代碼	040
商品名稱	依客戶委託及指示之規格從事電子設備定製組裝服務、依客戶委託及指示之規格從事印刷電路板定製組裝服務、金屬處理、電鍍、研磨拋光、金屬電鍍、金屬鑄造、金屬鍛造、半導體封裝處理、積體電路蝕刻處理、晶圓蝕刻處理、晶圓代工、影像合成處理、文件裝訂、服裝剪裁、廢棄物變形處理、廢棄物及可再回收物之分類、玻璃窗表面著色處理、窗戶表面著色處理、顏色分色服務、藝術品之框裱整理、金屬電鍍處理、金屬焊接處理、雷射銘刻、光學玻璃研磨、光學玻璃研磨、材料處理之資訊、發電機租賃、印刷、金屬加工機械之出租。
類似群組	371006、3716、4001、4003、4004、4005、400502、400503、400509、4006、4007、4008、4009、4010、4011、4012、4016、4019、4023、4024、4025、402501、402505、4026、4027、4029、4030、4121、421401、4215

專用期限

2030-9-30

首次收文日

2010-1-15

申請日期

2010-1-15

註冊日期

2010-10-1

註冊公告日期

2010-10-1

審定公告日期

撤銷原因

無

異議狀況

無

評定狀況

無

舉發狀況

無

撤銷廢止狀況

無

授權狀況

無

再授權狀況

無

延展狀況

無

變更狀況

無

移轉狀況

無

提評狀況

無

報撤狀況

無

設定質權狀況

無

禁止處分狀況

無

公告卷數

037

實體審承辦人

出素瑕

聲明

資料來源：經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料，所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。