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魔矽

魔矽

(文字:魔矽)

商標權人

中文姓名	伯馬企業有限公司
英文姓名
日文姓名
地址	桃園市大園區三民路2段831號
國籍代碼	TW
國籍名稱

代理人

代理人	莊震南
地址	臺北市中山區長安東路2段52號8樓

商標基本資料

商標名稱

魔矽

註冊號

01414308

申請案號

098038131

商標種類

1-商標
(說明)

商標樣態

3-平面
(說明)

顏色描述

1-墨色
(說明)

圖樣中文

魔矽

圖樣英文

圖樣日文

圖樣記號

說明文字內容

聲明不專用

商標圖樣描述

商品服務類別

類別代碼	017
商品名稱	填縫密封用化學合成製劑、補土、塑鋼土、封合劑、填縫密封劑、接頭用密封劑、填縫劑、修補膏、填縫乳膠、封泥、塑膠製墊片、非金屬製管接頭、合成塑膠、泡沫塑料、半成品合成樹脂、隔熱材料、塑膠製填塞材料、絕緣塗料、工業用電器絕緣膠帶、塑膠套管。
類似群組	010105、0110、0111、0206、0602、0616、0624、1705、1706、1708、1710、1713、1714、1715、1717、1718、190101、190102、190103、190104、190105

專用期限

2030-6-15

首次收文日

2009-9-2

申請日期

2009-9-2

註冊日期

2010-6-16

註冊公告日期

2010-6-16

審定公告日期

撤銷原因

無

異議狀況

無

評定狀況

無

舉發狀況

無

撤銷廢止狀況

無

授權狀況

無

再授權狀況

無

延展狀況

無

變更狀況

無

移轉狀況

無

提評狀況

無

報撤狀況

無

設定質權狀況

無

禁止處分狀況

無

公告卷數

037

實體審承辦人

杜政憲

聲明

資料來源：經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料，所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。