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Open Innovation Platform
Open Innovation Platform
Open Innovation Platform,OPEN INNOVATION PLATFORM
(文字:OPEN INNOVATION PLATFORM)
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商標權人
中文姓名
台灣積體電路製造股份有限公司
英文姓名
日文姓名
地址
新竹市東區新竹科學工業園區力行六路8號
國籍代碼
TW
國籍名稱
代理人
代理人
陳長文
地址
臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓
代理人
黃麗倩
地址
臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓
商標基本資料
商標名稱
Open Innovation Platform
註冊號
01365532
申請案號
097013899
商標種類
1-商標
(
說明
)
商標樣態
3-平面
(
說明
)
顏色描述
1-墨色
(
說明
)
圖樣中文
圖樣英文
OPEN INNOVATION PLATFORM
圖樣日文
圖樣記號
說明文字內容
聲明不專用
商標圖樣描述
商品服務類別
類別代碼
042
商品名稱
以國際網路通信提供有關半導體積體電路之設計、開發或技術諮詢;以國際網路通信提供有關半導體積體電路代為設計、開發之資訊;積體電路之設計技術提供;光罩設計;有關半導體晶片處理設備、積體電路設計元件及生產技術之資料庫租賃、提供、設計、開發、修改、分析、諮詢顧問、計時、整合規劃;有關半導體晶片處理設備、積體電路設計元件及生產技術之資料庫程式設計開發技術研究及系統分析;透過網際網路連線方式提供半導體晶圓處理設計;透過網際網路連線提供設計積體電路製程、元件及電路軟體資料;光罩及電子晶片積體電路測試。
類似群組
0917、3703、4210、421420、4224、4226、4267
類別代碼
009
商品名稱
半導體積體電路;積體電路晶圓;光罩;錄有半導體晶片處理設備、元件及其生產技術之資料庫的儲存載體(磁碟、磁片、光碟、記憶體、磁卡);錄有設計積體電路製程、元件及電路應用軟體程式之載體;用於對半導體晶片處理設備之資料庫進行設計與建置之電腦軟體;用於對積體電路設計元件及其生產技術之資料庫進行設計與建置之電腦軟體;提供積體電路程式設計用之電腦軟體;用於對半導體晶圓處理設備之元件資料庫進行資料存取用之半導體晶片;用於對積體電路設計元件及其生產技術之資料庫存取用資料之半導體晶片。
類似群組
0208、0917、091701、091702、091703、0933、0939、0940、0962、351935、4106、4109、4210
類別代碼
040
商品名稱
積體電路之切割或成型加工;積體電路晶圓之代為加工;積體電路之蝕刻處理加工;依他人指示作積體電路之裝配或封裝加工;為他人組配積體電路光罩及電子或電腦晶片。
類似群組
4005、4007、4019、4026
專用期限
2029-5-31
首次收文日
2008-3-27
申請日期
2008-3-27
註冊日期
2009-6-1
註冊公告日期
2009-6-1
審定公告日期
撤銷原因
無
異議狀況
無
評定狀況
無
舉發狀況
無
撤銷廢止狀況
無
授權狀況
無
再授權狀況
無
延展狀況
無
變更狀況
無
移轉狀況
無
提評狀況
無
報撤狀況
無
設定質權狀況
無
禁止處分狀況
無
公告卷數
036
實體審承辦人
吳淑芳
聲明
資料來源:經濟部智慧財產局公開資料
本頁內所載之資料,所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。